| 参数 | 指标 | 
| 应用光纤类型 | 单模(SM)、多模(MM)、色散位移(DS)、非零色散位移光纤(NZ-DS)、掺铒光纤(EDF) 、色散补偿光纤(DCF)、超大芯径光纤(XLDF)和保偏光纤(PMF)
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| 实测平均熔接损耗 | 单模光纤(ITU-T G652):0.01~0.03dB ;多模光纤(ITU-T G651):0.00~0.02dB ;
 色散位移光纤(ITU-T G653):0.02~0.05dB ;
 大芯径光纤(LDF):0.02~0.05dB ;
 保偏光纤(PMF):0.02~0.06dB ;(FSM-100P+)
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| 平均偏振串音 | PMF(PANDA):-40 dB / 0.6 度(FSM-100P+)PMF(IPA):-40 dB / 0.6 度(FSM-100P+)
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| 典型熔接时间 | SMF/MMF:15 ~ 20 秒NZDSF/LDF:25 ~ 30 秒
 PMF(PANDA):35 ~ 50秒(FSM-100P+)
 PMF(IPA):70 ~ 300秒(FSM-100P+)
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| 高强度熔接抗拉强度 | 30N(使用高强熔接附件及涂覆层夹持) | 
| 熔接光纤直径 | 60~1200um | 
| 涂覆层直径 | 100~2000um(标准值250,400um) | 
| 光纤切割长度 | 3.0~21.5mm(光纤端面到V型槽边缘的距离) | 
| 熔接模式 | 总计300个 | 
| 存贮熔接结果 | 可存贮最近2000 次的熔接数据 | 
| 观测、显示方法 | CCD 相机和双4.1英寸彩色液晶显示屏 | 
| 整机尺寸 | 470mm×232mm×160mm | 
| 整机重量 | 8.0Kg (FSM-100M+)/8.4Kg(FSM-100P+) |