English中文网站地图帮助
  产品目录
Test4
 
Test3
 
test2
 
test-2-2
NTT
 
NTT光連接器清潔器系列
精密测量设备(MTI)
 
非接触测量系统
晶元测试设备
材料机械性能试验机
光纤熔接与通讯施工
 
熔接设备及工具
光通讯施工测试
光纤清洁与检查方案
光纤跳线生产线
 
插芯散件
设备仪器
工具、耗材类
光通讯试验/测试
 
光学测试平台LTB-8
便携测试方案
传输测试40G 100G
光谱分析仪
误码仪
光器件粘合封装
 
紫外胶水
紫外固化系统
自动化耦合系统
Avago激光器
 
Chip/COC/TOCAN
TOSA/ROSA
VCSEL
光通信产品
 
商业及工业应用产品
晶振
无源器件
系统软件
  产品详情
超大芯径熔接机FSM-100P+/M+
FSM-100P+/M+
产品说明:

藤仓公司继FSM-100M/P后,又于2010年底推出FSM-100P+/M+型超大芯径特种光纤熔接机秉承100M/P的全部优点,能够满足大功率激光器,放大器等产品的制造工艺需求。推出之后,受到业界一致好评。

增加了光纤端面观察对齐功能;
还具备XLDF(超大直径光纤,最大光纤熔接直径1200μm)的熔接能力
可调V形槽高度、以及电极放电可以上下振动;
增强电弧扫描技术(光纤扫描可以达到 +/- 18 mm)

 

规格: 

参数

指标

应用光纤类型

单模(SM)、多模(MM)、色散位移(DS)、非零色散位移光纤(NZ-DS)、
 掺铒光纤(EDF) 、色散补偿光纤(DCF)、超大芯径光纤(XLDF)和保偏光纤(PMF)

实测平均熔接损耗

单模光纤(ITU-T G652):0.01~0.03dB ;
 多模光纤(ITU-T G651):0.00~0.02dB ;
 色散位移光纤(ITU-T G653):0.02~0.05dB ;
 大芯径光纤(LDF):0.02~0.05dB ;
 保偏光纤(PMF):0.02~0.06dB ;(FSM-100P+)

平均偏振串音

PMF(PANDA):-40 dB / 0.6 度(FSM-100P+)
 PMF(IPA):-40 dB / 0.6 度(FSM-100P+)

典型熔接时间

SMF/MMF:15 ~ 20 秒
 NZDSF/LDF:25 ~ 30 秒
 PMF(PANDA):35 ~ 50秒(FSM-100P+)
 PMF(IPA):70 ~ 300秒(FSM-100P+)

高强度熔接抗拉强度

30N(使用高强熔接附件及涂覆层夹持)

熔接光纤直径

60~1200um

涂覆层直径

100~2000um(标准值250,400um)

光纤切割长度

3.0~21.5mm(光纤端面到V型槽边缘的距离)

熔接模式

总计300个

存贮熔接结果

可存贮最近2000 次的熔接数据

观测、显示方法

CCD 相机和双4.1英寸彩色液晶显示屏

整机尺寸

470mm×232mm×160mm

整机重量

8.0Kg (FSM-100M+)/8.4Kg(FSM-100P+)

主页 | 关于我们 | 合作伙伴 | 产品目录 | 常见问题 | 联系我们
粤ICP备2021025646号
Copyright@2009 www.comstarcom.com All Rights Reserved